The stepped impedance stub of SISRs

The stepped impedance stub of SISRs is bent upward, while the SESRs are embeded inside the SISRs to achieve the tri-band BPF.
To miniaturize the overall size, all the stubs of SISR and SESR employ a bending structure. Multi-path coupling structure is achieved by stub-to-stub coupling of SISRs and SESRs. On the other hand, outer resonators SISRs operate at the first and second passband frequencies, i.e., f1
andf2. And the SESRs operate at the third passband frequency f3.

Kết quả (Việt) 1:

Ngẫu nhiên bước trở kháng của SISRs cong lên trên, trong khi các SESRs là embeded trong SISRs để đạt được tri-band hạm.Để miniaturize kích thước tổng thể, tất cả các bài của SISR và SESR sử dụng một cấu trúc uốn. Khớp nối đa đường dẫn cấu trúc đạt được bằng cách khai về thực vật ngẫu nhiên khớp nối của SISRs và SESRs. Mặt khác, bộ cộng hưởng bên ngoài SISRs hoạt động ở tần số đầu tiên và thứ hai passband, tức là, f1andf2. Và SESRs các hoạt động ở tần số f3 thứ ba của passband.

Kết quả (Việt) 2:

Trở kháng cuống SISRs bước là Bent trở lên, trong khi SESRs được embeded Bên trong SISRs để Đạt được các tri-Band BPF.
Để thu nhỏ kích thước tổng thể, tất cả các nhánh của SISR và sử dụng một cấu trúc SESR uốn. Multi-path là Coupling cấu đạt được bằng stub-to-stub Coupling của SISRs và SESRs. Trên tay khác, ngoài âm vang SISRs Vận hành lần đầu và lần thứ hai dải thông tần số, tức là, f1
andf2. Và SESRs Vận hành ở ba dải thông tần số F3.